(工業加濕器在電子車間中的應用)
目前,國內電子廠房要求越來越嚴格,為了保證產品的出廠品質,必須對生產廠房的溫濕度進行嚴格控制,尤其是濕度,如果過于干燥則廠房內極易產生靜電,造成CMOS集成電路損壞,秋冬季節,當空氣的相對濕度小于40%,因空氣中水分太少,靜電積聚無法傳導地下,穿毛衣或拉車都會有電擊的感覺,靜電還會擊穿IC、晶振、二三極管等元件。此時需要加濕至40%HR。
我們知道,摩擦會產生靜電,靜電在產品加工過程中影響工藝的實施,有時甚至會給整個環境帶來災難性的后果。從SMT車間的工作流程來看各個環節對濕度的要求:
1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的最前端。濕度太低,油墨等易揮發液體不容易著色,濕度太高,則印刷后不容易干。所以此流程對濕度的要求在70%左右。
2、點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。因為膠質材料都是有機易揮發性物質,濕度太低,膠質物質揮發較快,即影響室內空氣質量,又影響點膠的質量,濕度太高,膠質干得較慢,影響貼裝速度。
3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。這些組裝元件大都是電子元件,摩擦時易產生靜電,需要一定的濕度來出去靜電的影響。
4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。此流程是對車間濕度影響比較的大的一個環節,高溫固化烘烤,空氣濕度流失較多。
5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐。此流程中的回流焊接爐,溫度較高,對濕度的影響最大。
6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。洗板機的洗板液是易揮發液體,揮發的空氣中極易影響空氣質量,濕度高時可以粘結空氣的有機揮發物,使之重量變大,從而沉降。
而大部分電子廠房,在當初設計的時候,并沒有考慮加濕這項,所以解決SMT車間的濕度問題勢在必行!對于絕大多少電子廠房來說,冬季由于室內空氣含水量偏低,都需要適當加濕一般來說,電子廠房溫度應控制在22℃左右,相對濕度控制在40~60%RH之間,在這種環境下,人們感覺舒適,靜電也消失了。對于絕大多少電子廠房來說,冬季、春秋季節的大部分由于室內空氣含水量偏低,都需要適當加濕。
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